獨家自主研發

兼具透氣性與卓越熱封條件

優越抗潮濕表現

經時不泛黃

Tyvek®上膠在醫療器材包裝中所面臨的挑戰

從事醫療器材製造的客戶在使用Tyvek®上膠紙時面臨著多項挑戰。這些問題包括:

  • 上膠後熱封效果差,導致包裝的熱封強度不足
  • 封口難以剝離,撕開時易有紙纖發生
  • 在滅菌時,透氣性不佳易造成爆袋風險
  • 膠材配方品質不佳導致熱封時熔融不完全,造成封合均勻性差
  • 長時間存放後發生黃化,影響上膠紙的外觀品質
  • 在不平整的Tyvek®基材上,上膠容易不均勻
  • 皺摺的上膠產品,對於後製程穩定是極大的挑戰

這些挑戰大幅影響了客戶滿意度,因為它們未能滿足無菌屏障的要求。

熱封不良
封合滲漏
爆袋
紙纖
經時泛黃
皺褶

SIGSealTM上膠技術核心優勢

SIGSealTM上膠技術採用自家研發的環保水性膠,獨特配方在保持Tyvek®原有透氣性的同時實現了獨立的造孔功能。

  • 除了獨特的膠材配方外,SIGSealTM還採用非接觸式塗佈技術,以達到在Tyvek®基材上的精密塗佈應用。這不僅提高了包裝強度,也降低了紙纖問題的發生。
  • 此外,SIGSealTM在Tyvek®上膠製程中引入創新的線上精密厚度控制裝置,確保膠材能精確地塗佈,創造均勻的熱封膠層。
  • 為了符合這些高標準的技術,SIGMA採用自有開發的AOI(自動光學檢測)流程,即時監控上膠缺陷與收卷的平整度,並立即採取改善措施。

非接觸式塗佈技術

引入非接觸式塗佈,讓上膠更均勻

線上精密厚度控制裝置

確保上膠厚度控制精確良好

自動光學檢測

在AOI製程中即時監控上膠時的缺陷

優異測試表現

對於採用SIGSealTM上膠技術的Tyvek®上膠紙進行的測試結果顯示,在多項關鍵性能指標上,其表現優於市場上競爭對手的產品。值得注意的亮點包括卓越的透氣性、穩定的熱封效果、優越的熱封強度、均勻的殘膠分佈、牢固的膠材黏著度以及經時不易黃化。

卓越的透氣性

SIGSealTM精心設計的膠材配方搭配其多孔結構,保留了Tyvek®原有的透氣性,滿足醫用包裝的無菌屏障要求。

熱封均勻

SIGSealTM獨特的膠材配方在透氣性和穩定的熱封強度之間取得平衡,在熱封強度測試中有出色的表現,尤其是在將Tyvek®與柔軟的材料如PE膜進行熱封時。

持續穩定的封合品質

自主研發的獨特配方可精確控制,SIGSealTM可保持膠材的黏著強度低於與Tyvek®基材的上膠接觸界面。這使得包裝容易撕開,無需擔心紙纖問題,且殘膠均勻分佈。

經時不易泛黃

透過膠材研發團隊獨家開發的材料配方,SIGSealTM的 Tyvek®上膠技術在材料老化過程中有效地降低泛黃的可能性。保持Tyvek®上膠紙原有的顏色。

SIGMA研發的SIGSealTM上膠技術能夠滿足客戶對於包裝熱封完整性和微生物屏障的要求,這也是Tyvek®在醫療滅菌包裝中最需要具備的特性。

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