索取樣品 SIGSeal ─ Tyvek®上膠技術
獨家自主研發
兼具透氣性與卓越熱封條件
優越抗潮濕表現
經時不泛黃
Tyvek®上膠在醫療器材包裝中所面臨的挑戰
從事醫療器材製造的客戶在使用Tyvek®上膠紙時面臨著多項挑戰。這些問題包括：
- 上膠後熱封效果差，導致包裝的熱封強度不足
- 封口難以剝離，撕開時易有紙纖發生
- 在滅菌時，透氣性不佳易造成爆袋風險
- 膠材配方品質不佳導致熱封時熔融不完全，造成封合均勻性差
- 長時間存放後發生黃化，影響上膠紙的外觀品質
- 在不平整的Tyvek®基材上，上膠容易不均勻
- 皺摺的上膠產品，對於後製程穩定是極大的挑戰
這些挑戰大幅影響了客戶滿意度，因為它們未能滿足無菌屏障的要求。
熱封不良
封合滲漏
爆袋
紙纖
經時泛黃
皺褶
SIGSealTM上膠技術核心優勢
SIGSealTM上膠技術採用自家研發的環保水性膠，獨特配方在保持Tyvek®原有透氣性的同時實現了獨立的造孔功能。
- 除了獨特的膠材配方外，SIGSealTM還採用非接觸式塗佈技術，以達到在Tyvek®基材上的精密塗佈應用。這不僅提高了包裝強度，也降低了紙纖問題的發生。
- 此外，SIGSealTM在Tyvek®上膠製程中引入創新的線上精密厚度控制裝置，確保膠材能精確地塗佈，創造均勻的熱封膠層。
- 為了符合這些高標準的技術，SIGMA採用自有開發的AOI（自動光學檢測）流程，即時監控上膠缺陷與收卷的平整度，並立即採取改善措施。
非接觸式塗佈技術
引入非接觸式塗佈，讓上膠更均勻
線上精密厚度控制裝置
確保上膠厚度控制精確良好
自動光學檢測
在AOI製程中即時監控上膠時的缺陷
優異測試表現
對於採用SIGSealTM上膠技術的Tyvek®上膠紙進行的測試結果顯示，在多項關鍵性能指標上，其表現優於市場上競爭對手的產品。值得注意的亮點包括卓越的透氣性、穩定的熱封效果、優越的熱封強度、均勻的殘膠分佈、牢固的膠材黏著度以及經時不易黃化。
卓越的透氣性
SIGSealTM精心設計的膠材配方搭配其多孔結構，保留了Tyvek®原有的透氣性，滿足醫用包裝的無菌屏障要求。
熱封均勻
SIGSealTM獨特的膠材配方在透氣性和穩定的熱封強度之間取得平衡，在熱封強度測試中有出色的表現，尤其是在將Tyvek®與柔軟的材料如PE膜進行熱封時。
持續穩定的封合品質
自主研發的獨特配方可精確控制，SIGSealTM可保持膠材的黏著強度低於與Tyvek®基材的上膠接觸界面。這使得包裝容易撕開，無需擔心紙纖問題，且殘膠均勻分佈。
經時不易泛黃
透過膠材研發團隊獨家開發的材料配方，SIGSealTM的 Tyvek®上膠技術在材料老化過程中有效地降低泛黃的可能性。保持Tyvek®上膠紙原有的顏色。
SIGMA研發的SIGSealTM上膠技術能夠滿足客戶對於包裝熱封完整性和微生物屏障的要求，這也是Tyvek®在醫療滅菌包裝中最需要具備的特性。