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Tyvek®塗膠不均、封合不穩？揭祕根源與高效解決方案
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Tyvek® 一向被視為醫療器械滅菌包裝的「黃金標準」，其上膠品質與封合穩定度直接關係到無菌屏障的可靠性。若出現上膠不均、封合強度波動等問題，背後可能源於製程參數失衡、設備精度不足、材料適配性差，或操作與維護不到位。
封合品質的三大間接影響因素
- 熱封條件波動： 溫度、壓力或時間設定不當（例如溫度過高導致 Tyvek® 纖維軟化，封合後易回彈），皆會使封合強度起伏不定。
- 材料厚度不均：Tyvek® 基材裁切面不垂直，或膠層分布差異過大，都可能造成局部封合力不足。
- 壓力堆積： 封合後材料內部應力未能釋放（如膠層固化收縮不均），易導致封邊開裂或剝離。
關鍵解方：工藝 × 設備 × 材料 × 管理 四位一體
SIGMA 結合明基材料核心技術，自研 SIGSeal™ 塗膠方案並配置高精度設備，協助醫療器械製造商大幅提升 Tyvek®上膠封合品質。
| SIGSeal™ 關鍵優勢 |
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| 工藝 |
非接觸式精密塗布 + 溫度／黏度最佳化 特殊氣流將膠材均勻覆蓋於 Tyvek®，減少過度滲透並保留透氣微孔；環保水性膠具獨特造孔機制，可控滲透、膜層均勻，兼顧透氣與密封。 |
| 設備 | 高精度塗布系統 + 即時自動光學檢驗 (AOI) 奈米級厚度控制裝置建立閉環調節； AOI 以毫秒速度檢出氣泡、溢膠、露底等缺陷並即時回饋，確保品質穩定可追溯。 |
| 材料 | 表面預處理與膠水適配性優化，確保膠層與基材完美結合。 |
| 管理 | 標準化操作流程與環境精準調控，全面保障塗膠均勻性與封合一致性。 |
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